13年專注底部填充膠 一站式研發(fā)生產廠家
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東莞市漢思新材料科技有限公司(Hanstars漢思)是面向全球戰(zhàn)略服務的一家創(chuàng)新型化學新材料科技公司,公司始于2007年11月創(chuàng)立的東莞市海思電子有限公司。旗下?lián)碛袧h思(深圳)膠粘技術研發(fā)有限公司、東莞市漢思新材料科技有限公司。經過漢思全體同仁十五年風雨同舟、不斷創(chuàng)新努力,現(xiàn)已成長為漢思集團,設立了澳大利亞、馬來西亞、以色列、越南、新加坡、印尼、中國臺灣、中國香港、泰國、韓國、印度、菲利賓等12個國家地區(qū)的分支機構。
漢思是專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產業(yè)化的新材料公司,主要產品包括集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應用材料、PCB塞孔膠等,產品廣泛應用于芯片級封裝、功率器件封裝、板級封裝、模組及系統(tǒng)集成封裝等不同的封裝工藝環(huán)節(jié)和應用場景。
公司專注于新能源汽車電子、半導體芯片、消費類電子、航空航天、軍事、醫(yī)療等產品芯片膠的研究、開發(fā)、應用、生產和服務。
核心人物
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余教授 Professor Yu 首席研發(fā) Chief R&D 西安交通大學獲學士學位,復旦大學獲碩士和博士學位,URV博士后。師承李 善君 教授,現(xiàn)為漢思科技公司首席研發(fā)。曾獲得《陶氏化學創(chuàng)新獎》,與Univ.Rovir a i Virgili合作,獲西班牙優(yōu)秀聯(lián)合研究團隊獎?!墩辰印冯s志編委。 研究 “高分子光化學”及“聚合物電子封裝材料”。主要研究方向包括: (1)聚合物多組分體系的結構與性能研究; (2)高分子液晶等功能材料的開發(fā)研究; (3)電子、汽車等工業(yè)材料的研制開發(fā)等。 提出聚合誘導粘彈相分離理論,在Chem Eur J; J Phys Chem B; Macromolecu les; Polymer; Corrosion Science; I&ECR 等期刊發(fā)表SCI論文50余篇。參加并完 成了國家“八五”攻關、5 項與聚合物材料相關的自然科學基金項目和4項軍工、 十余項橫向科研項目,指導團隊成員的 培養(yǎng)工作。目前負責國家自然科學基金和涉外合作等多項研究課題。 長期從事電子封裝和工業(yè)材料研究開發(fā),申請中國專利6項,開發(fā)的高性能LED封 裝料已在高端企業(yè)得到大規(guī)模工業(yè)化使用;PCB監(jiān)控表征體系實現(xiàn)工業(yè)化應 用。完成汽車防霧涂料、塑料增 硬涂料、聚氨酯防水涂料、以及環(huán)氧地坪涂料的國產 化生產;合作開發(fā)的高性能復合材料以及 耐高溫環(huán)氧膠粘劑已應 用于國防工業(yè)。 |
發(fā)展歷程