芯片底部填充膠有什么用?
發(fā)布時(shí)間:2020-05-26 08:58:31 瀏覽:100次 責(zé)任編輯:漢思新材料
芯片復(fù)底部填充膠有助于改善產(chǎn)品的整體質(zhì)量,提供更高的可靠性和更長(zhǎng)制的生命周期。底部填充材料提供對(duì)濕度保護(hù),熱沖擊和各種機(jī)械沖擊的影響??蓞⒖紳h思高端定制的芯片底部填充膠案例,主要應(yīng)用于MP3、USB、手機(jī)、籃牙等手提電子產(chǎn)品的線路板組裝。
13年專注底部填充膠 一站式研發(fā)生產(chǎn)廠家
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