ic芯片底部填充膠哪個好?
發(fā)布時間:2020-05-26 09:02:32 瀏覽:70次 責(zé)任編輯:漢思新材料
漢思化學(xué),主要針對芯片底部填充膠進(jìn)行高端定制,產(chǎn)品粘接強(qiáng)度高,適用材料廣,黏度低可快速填充,低溫固化,同時流動性高,容易返修。
13年專注底部填充膠 一站式研發(fā)生產(chǎn)廠家
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