隨著電子科技行業(yè)的日益興盛，漢思新材料電子底部填充膠將創(chuàng)新研發(fā)助陣到底。

近日，IBM宣布造出了全球第一顆2nm工藝的半導(dǎo)體芯片，在同樣的電力消耗下，其性能比當(dāng)前7nm高出45%，輸出同樣性能則減少75%的功耗，成為芯片行業(yè)的一次里程碑事件。

在國民的強(qiáng)烈熱情期盼中，中國芯產(chǎn)業(yè)和技術(shù)似乎不管如何前進(jìn)突圍，總是被歐美“卡脖子”甩在身后。但受益于國家對(duì)于芯片行業(yè)的長期規(guī)劃、傾斜政策和大力舉措之下，中國在芯片領(lǐng)域超越發(fā)達(dá)國家并取得持續(xù)領(lǐng)先的場景，勢(shì)必在不久的將來引人矚目。

作為新工業(yè)革命時(shí)代的基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，“芯片”關(guān)乎國家信息安全和科技地位，是衡量一個(gè)國家現(xiàn)代化進(jìn)程和綜合國力的重要標(biāo)志。打鐵仍需自身硬，中國的芯片相關(guān)企業(yè)想要生產(chǎn)出高端優(yōu)質(zhì)、國際一流的芯片，與發(fā)達(dá)國家角力抗衡，除開掌握必要的關(guān)鍵科技專利和高級(jí)人才，在未來生產(chǎn)制造芯片的每一步，都要做到安全、精細(xì)、高效、環(huán)保。

工欲善其事，必先利其器。芯片的制造生產(chǎn)不容一絲馬虎，離不開膠粘劑這關(guān)鍵一環(huán)。企業(yè)向外突破難，不如先向內(nèi)求進(jìn)，蓄勢(shì)待發(fā)。

針對(duì)目前主流的電子芯片制造工藝及性能需求，漢思新材料作為國內(nèi)芯片封裝膠粘劑行業(yè)的專家與引領(lǐng)者角色，正在為“中國芯”的發(fā)展和科技環(huán)保事業(yè)貢獻(xiàn)自己的力量。

其中，華為的手機(jī)芯片發(fā)展尤為受到關(guān)注。2015年起，漢思新材料與華為達(dá)成了長達(dá)數(shù)年的穩(wěn)定合作關(guān)系，可針對(duì)不同工藝和應(yīng)用場景的芯片系統(tǒng)，提供高質(zhì)量的底部填充膠，用于手機(jī)藍(lán)牙芯片、攝像模組芯片、手機(jī)電池保護(hù)板等制造過程中，為華為的芯片研發(fā)制造進(jìn)程提供一臂之力。

漢思底部填充膠的產(chǎn)品線豐富完備，作為單組分環(huán)氧樹脂灌封材料，綠色環(huán)保，優(yōu)勢(shì)顯著，可靠性高、流動(dòng)性大、快速填充、易返修，可用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，在智能手機(jī)的制造中，往往能發(fā)揮舉足輕重的作用。

在當(dāng)前倒裝芯片具有挑戰(zhàn)性的尺寸上，漢思HS700系列底部填充膠已實(shí)現(xiàn)優(yōu)質(zhì)的流動(dòng)性，毛細(xì)速度快，可形成一致和無缺陷的底部填充層，并具有優(yōu)秀的耐沖擊性能和抗?jié)駸崂匣?，能有效地降低硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱固化后，可提高芯片連接后的機(jī)械結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，芯片生產(chǎn)制造的后顧之憂就減少了一份。

自2007年成立以來，漢思始終致力于芯片等產(chǎn)品行業(yè)的膠粘劑研發(fā)應(yīng)用及定制服務(wù)，并以高速步伐布局新能源汽車、機(jī)器人、太陽能和智慧化產(chǎn)品新材料的研究和研發(fā)。作為全球化學(xué)材料服務(wù)商，漢思擁有由化學(xué)博士和企業(yè)家組成的高新技術(shù)研發(fā)服務(wù)團(tuán)隊(duì)，并獲得了國家新材料新技術(shù)的創(chuàng)業(yè)基金支持，為芯片生產(chǎn)制造等提供可靠的底部填充膠產(chǎn)品及定制化解決方案。

因此，在芯片業(yè)界的認(rèn)知中，采用漢思新材料底部填充膠進(jìn)行封裝，便是高品質(zhì)的保障和安全的象征。

如今的芯片是新一代信息技術(shù)的核心，也是現(xiàn)代數(shù)字經(jīng)濟(jì)的基石，是抓住新一輪科技和產(chǎn)業(yè)革命機(jī)遇的關(guān)鍵。

漢思新材料憧憬中國芯片行業(yè)的突破和升級(jí)之路，企業(yè)自身必要強(qiáng)化創(chuàng)新主體地位，打造有國際競爭力的先進(jìn)制造實(shí)力，成為一把突破重圍的利刃。漢思新材料芯片膠是利刃的磨刀石，以高品質(zhì)膠粘劑，為中國芯片加油助陣！