移動U盤主板bga芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思化學(xué)提供

客戶生產(chǎn)產(chǎn)品：移動U盤

用膠部位：移動U盤主板芯片，需要點膠填充加固。

BGA芯片尺寸：

2個芯片：13*13*1.2mm，152個錫球

需要解決的問題:

超聲波熔接后芯片脫落，原使用的其他品牌樹脂膠。

客戶要求：

-40度-60度使用OK。

漢思化學(xué)推薦用膠：

推薦給客戶使用漢思底部填充膠HS710，已申請樣品給客戶測試．