underfill是什么工藝?
發(fā)布時間:2024-04-01 13:37:37 瀏覽:42次 責(zé)任編輯:漢思新材料
Underfill是一種底部填充工藝,其名稱是由英文“Under”和“Fill”兩個詞組合而來,原意可能是“填充不足”或“未充滿”,但在電子行業(yè)中,它已逐步演變成一個名詞,指代一種特定的工藝。
Underfill工藝主要應(yīng)用于電子產(chǎn)品的封裝過程,尤其是在芯片級封裝(CSP)和球柵陣列(BGA)等領(lǐng)域。通過利用毛細(xì)作用原理,Underfill工藝迅速將底填劑浸透到BGA和CSP底部,然后加熱固化,以完全覆蓋元件底部區(qū)域,將CSP元件整個本體與板面緊密粘接在一起。這樣做的主要目的是降低熱或機(jī)械應(yīng)力對焊點的影響,從而增強(qiáng)連接的強(qiáng)度和穩(wěn)定性,提高封裝的可靠性和耐久性。
在實際操作中,Underfill工藝的步驟包括烘烤、預(yù)熱、點膠、固化和檢驗。其中,點膠是關(guān)鍵的步驟,需要使用高精度的點膠系統(tǒng)來確保填充劑能夠準(zhǔn)確地填充到芯片與基板之間的空隙中,同時避免溢膠到其他零部件上。
Underfill膠產(chǎn)品介紹:
總之,Underfill工藝在電子制造中扮演著重要的角色,對于保護(hù)元器件、增強(qiáng)其粘性、避免因脫落引發(fā)故障等方面都具有顯著的效果。如需了解更多與Underfill工藝相關(guān)的信息,建議查閱電子封裝技術(shù)領(lǐng)域的專業(yè)書籍或咨詢漢思新材料。