漢思新材料提供打印機打印頭更優(yōu)的金線包封用膠方案

隨著互聯網絡的飛速發(fā)展，打印機正向輕、薄、短、小、低功耗、高速度和智能化方向發(fā)展,應用的領域越來越寬廣。

打印機的發(fā)展

打印機是計算機的輸出設備之一，用于將計算機處理結果打印在相關介質上的設備.

打印機是由約翰·沃特、戴夫·唐納德合作發(fā)明的。將計算機的運算結果或中間結果以人所能識別的數字、字母、符號和圖形等，依照規(guī)定的格式印在紙上的設備。從1885年全球第一臺打印機的出現，到后來各種各樣的分柱形、球形、噴墨式、熱敏式、激光式、靜電式、磁式、發(fā)光二極管式等打印機。

打印機構造

打印頭是打印機的重要組成部份。特別是在針式打印機中，打印頭更是關鍵部件之一。

打印機的機械裝置主要包括打印頭、傳動系統(tǒng)、機架和外殼等幾部分。打印頭及傳動系統(tǒng)的好壞直接影響打印機的打印質量。打印頭及傳動系統(tǒng)控制板的電子封裝材料需要具備良好的綜合性能。

打印頭金線封裝用膠解決方案

漢思新材料研發(fā)團隊一直致力于消費電子領域的膠粘劑材料升級。全新產品晶圓金線封裝膠，作為打印機打印頭及傳動系統(tǒng)控制板的理想封裝粘合材料，提升打印機打印頭控制板的可靠性和穩(wěn)定性，為打印機廠商提供了高可靠的封裝材料解決方案。

如某大客戶需要定制金線封裝膠用于打印機打印頭芯片金線包封，要求（膠水固化后不超出點膠范圍，不影響組裝，粘接力強，防水，耐老化等）。漢思依托強大的公司實力和成熟的實戰(zhàn)經驗，積極迅速響應客戶需求，研發(fā)團隊深入客戶現場，依據客戶的用膠需求和工藝流程，快速提供了點膠方案：

經過評估和設計，提供包封封裝二合一方案：推薦客戶使用漢思環(huán)氧晶圓金線包封膠。客戶使用后，可靠性強，合格率100%，且交貨周期短，縮短至10天以內.

               打印機打印頭PCB板芯片打金線點膠前

               打印機打印頭PCB板芯片打金線點膠固化后

漢思新材料這款芯片包封膠，可以應用于需要單獨包封填充的電子元器件，如裸芯片金線包封和腔體填充，也可用于引線框、陶瓷基板、PCB板、FPC板上的芯片包封，以及保護芯片及金線的封裝。具有耐腐蝕、耐酸堿、耐老化、抗震動等優(yōu)點。