為行業(yè)企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展，促進(jìn)貿(mào)易合作、市場(chǎng)開(kāi)發(fā)，引領(lǐng)行業(yè)趨勢(shì)，加強(qiáng)生產(chǎn)、研發(fā)、銷售互動(dòng)，深圳國(guó)際膠粘劑密封劑展覽會(huì)于2023年8月29日-31日深圳國(guó)際會(huì)展中心召開(kāi)，超過(guò)400家膠粘劑和密封劑企業(yè)參與，吸引了20000+專業(yè)觀眾到場(chǎng)參觀，可謂攢足了眼球。  

隨著國(guó)際電子生活水平的提升與電子產(chǎn)品更新的迭代更替，推動(dòng)著消費(fèi)電子行業(yè)向品牌化、智能化、集成化發(fā)展。近年來(lái)，國(guó)家發(fā)布多項(xiàng)與消費(fèi)電子行業(yè)相關(guān)的政策，在支持智能硬件終端、物聯(lián)網(wǎng)、5G技術(shù)和大數(shù)據(jù)等消費(fèi)電子行業(yè)新技術(shù)發(fā)展的同時(shí)，也為消費(fèi)電子企業(yè)提供了良好的政策環(huán)境，使其得到飛速發(fā)展。膠粘劑的市場(chǎng)需求膠粘材料也顯著增加。

作為膠粘劑行業(yè)領(lǐng)先品牌，漢思新材料長(zhǎng)期以來(lái)備受矚目，一直堅(jiān)持自主創(chuàng)新、綠色環(huán)保的理念，專注于為全球客戶與消費(fèi)者提供專業(yè)、可靠、環(huán)保的膠粘劑產(chǎn)品與解決方案，持續(xù)以新技術(shù)助力解決行業(yè)挑戰(zhàn)，以其專注的態(tài)度、專業(yè)的服務(wù)、創(chuàng)新的產(chǎn)品而備受市場(chǎng)認(rèn)可，目前已與華為、小米集團(tuán)、德賽集團(tuán)、飛毛腿，上汽集團(tuán)、中國(guó)電子科技集團(tuán)、北方微電子等眾多名企形成戰(zhàn)略合作。

終身陪伴客戶成長(zhǎng)

漢思成為福建飛毛腿戰(zhàn)略合作伙伴，深度服務(wù)13年。

隨著技術(shù)的進(jìn)步，以及保護(hù)環(huán)境、珍惜資源的理念不斷深入人心，高性能環(huán)保型膠粘劑的需求將進(jìn)一步擴(kuò)大。同時(shí)，相比中低端膠粘劑，高性能環(huán)保型膠粘劑，應(yīng)用范圍更廣，未來(lái)前景良好。

國(guó)外發(fā)達(dá)國(guó)家企業(yè)在膠粘劑領(lǐng)域中起步較早，形成了一定的先發(fā)優(yōu)勢(shì)和規(guī)模優(yōu)勢(shì)，在整個(gè)膠粘劑市場(chǎng)中占有較大份額。目前，國(guó)內(nèi)、國(guó)外品牌之間的技術(shù)差距正不斷減小，國(guó)內(nèi)品牌的服務(wù)優(yōu)勢(shì)逐步體現(xiàn)，膠粘劑行業(yè)的市場(chǎng)格局正在改變。漢思新材料作為國(guó)產(chǎn)膠粘劑行業(yè)領(lǐng)先品牌。近15年來(lái)始終秉持“專業(yè)專注專心”的創(chuàng)業(yè)初心，做好產(chǎn)品、辦好企業(yè)。以公司研發(fā)投產(chǎn)的新產(chǎn)品芯片封裝底部填充膠為例，該產(chǎn)品就是漢思新材料“十年磨一劍”的結(jié)晶，自面市來(lái)已快速打入消費(fèi)類電子，航空航天，軍工產(chǎn)品，汽車電子，物聯(lián)網(wǎng)及半導(dǎo)體芯片行業(yè)。

公司自主研制Underfill 底部填充封裝材料，品質(zhì)媲美國(guó)際先進(jìn)水平，具有粘接強(qiáng)度高，適用材料廣，黏度低、固化快、流動(dòng)性高、返修性能佳等諸多優(yōu)點(diǎn)，已被廣泛應(yīng)用于新能源汽車、智能終端、消費(fèi)類電子的手機(jī)藍(lán)牙模塊芯片與智能穿戴芯片填充、指紋識(shí)別模組與攝像模組芯片封裝、鋰電池保護(hù)板芯片封裝等生產(chǎn)環(huán)節(jié)上，可有效起到加固、防跌落等作用。使得產(chǎn)品的整體可靠性得到了大幅度提高。 

技術(shù)創(chuàng)新是膠粘劑行業(yè)的基石。漢思新材料始終秉著技術(shù)創(chuàng)新和可持續(xù)發(fā)展的重要原則，建立了膠粘劑技術(shù)應(yīng)用研發(fā)中心。專注于新能源市場(chǎng)的底部填充電子封裝材料研發(fā),致力于實(shí)現(xiàn)底部填充封裝材料領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)替代，主要產(chǎn)品包括集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應(yīng)用材料、PCB塞孔膠四大類別，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于芯片級(jí)封裝、功率器件封裝、板級(jí)封裝、模組及系統(tǒng)集成封裝等不同的封裝工藝環(huán)節(jié)和應(yīng)用場(chǎng)景。 

在市場(chǎng)日異變化的當(dāng)下，誰(shuí)能深入洞悉膠粘劑市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展新風(fēng)向，以發(fā)展的眼光挖掘未來(lái)膠粘劑市場(chǎng)的新需求，誰(shuí)就能成為市場(chǎng)的引領(lǐng)者。具有多年行業(yè)經(jīng)驗(yàn)的漢思新材料，致力于不斷創(chuàng)新和進(jìn)步的決心,快捷的供應(yīng)系統(tǒng)、嚴(yán)謹(jǐn)?shù)钠焚|(zhì)管理體系，持續(xù)的為國(guó)內(nèi)外客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。