Underfill工藝是一種集成電路封裝工藝，用于在倒裝芯片邊緣點涂環(huán)氧樹脂膠水，通過“毛細管效應”完成底部填充過程，并在加熱情況下使膠水固化。該工...

Underfill是一種底部填充工藝，其名稱是由英文“Under”和“Fill”兩個詞組合而來，原意可能是“填充不足”或“未充滿”，但在電子行業(yè)中，它已逐步...

在這個科技日新月異的時代，電子產(chǎn)品已經(jīng)成為我們生活中不可或缺的一部分。從智能手機到智能家居，從無人駕駛到人工智能，電子技術(shù)在各個領域發(fā)揮著不...

底部填充膠在汽車電子領域的應用有哪些？在汽車電子領域，底部填充膠被廣泛應用于IC封裝等，以實現(xiàn)小型化、高聚集化方向發(fā)展。底部填充膠在汽車電子...

固晶膠是什么？固晶膠是一種特殊的膠粘劑，主要用于將芯片或其他元件牢固地固定在基板上。它具有很強的固化功能，固化過程快速，可以在短時間內(nèi)形成牢...

固晶膠的類型有哪些？它有什么作用？固晶膠是一種在集成電路封裝過程中使用的膠體材料，主要用于固定晶片在封裝內(nèi)的位置。固晶膠可以分為導電膠和絕緣...