13年專注底部填充膠 一站式研發(fā)生產(chǎn)廠家
服務(wù) : 0769-81601800
銷售 :
產(chǎn)品應(yīng)用:用于CSP(FBGA)和BGA 可返修的底部填充膠
產(chǎn)品應(yīng)用:用于電子煙的芯片,阻燃
產(chǎn)品應(yīng)用:用于 CSP (FBGA) 以及 BGA填充 耐高溫,附著力強
用于小間距芯片底部填充
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