相信大家在生活中都會(huì)使用到智能設(shè)備，那么這些電子元器件都是怎么固定...

漢思化學(xué)，主要針對(duì)芯片底部填充膠進(jìn)行高端定制，產(chǎn)品粘接強(qiáng)度高，適用材料廣，黏度低可快速填充，低溫固化，同時(shí)流動(dòng)性高，容易返修。

漢思化學(xué)的底部填充膠，防潮防水、防油防塵性能佳，耐濕熱和大氣老化，具有良好的絕緣、抗壓等電氣及物理特性。能在較低溫度，短時(shí)間內(nèi)快速版固化，...

用漢思化學(xué)的底部填充膠好一些，漢思底部填充膠,快速固化,易返修,流動(dòng)性好,用于CSP/BGA的底部填充,抗振性好,廣泛應(yīng)用在手機(jī),平板電腦專,移動(dòng)...

可以把填充膠裝到點(diǎn)膠設(shè)備上使用，包括手動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、時(shí)間壓力閥、螺旋閥、線性活塞泵和噴射閥等等。具體設(shè)備應(yīng)該根據(jù)使用的要求來選擇，如果有需要可...

漢思化學(xué)HS-700系列底部填充膠，粘度300-2500mPa.s，Tg69℃，熱膨脹回系數(shù)在60-200ppm/℃，固化條件3min@150℃，儲(chǔ)存溫度2-8℃，能快速固化，具...