新能源氫燃料電池系數(shù)據(jù)存儲(chǔ)PCBA芯片BGA錫球底部填充保護(hù)用膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶(hù)公司專(zhuān)注于電子線(xiàn)路板組裝PCBA和電子線(xiàn)路板防水鍍膜...

汽車(chē)變速箱電子部件芯片包封填充膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供客戶(hù)是家專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)汽車(chē)零部件的公司主要服務(wù)有汽車(chē)膨脹閥、汽車(chē)貯液器、汽車(chē)控制器，汽車(chē)熱...

智能收銀機(jī)智能主板CPU芯片BGA底部填充保護(hù)點(diǎn)膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供客戶(hù)公司是專(zhuān)業(yè)于電子產(chǎn)品、印制電路板、儀器儀表、計(jì)算機(jī)硬件軟件、通...

嵌入式計(jì)算機(jī)主控板芯片bga底部填充膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供客戶(hù)是一家專(zhuān)業(yè)從事嵌入式計(jì)算機(jī)控制與測(cè)試產(chǎn)品研制、銷(xiāo)售及服務(wù)的公司。主要業(yè)務(wù)包括：...

二次回流焊集成電路芯片模組封裝底部填充膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供客戶(hù)是一家主要生產(chǎn)集成電路芯片模組的企業(yè)研發(fā)生產(chǎn)，制造及銷(xiāo)售包括：電源、辦公...

汽車(chē)自動(dòng)駕駛（ADAS）域控制器主板芯片BGA等電子元件填充加固防護(hù)用膠方案前言：未來(lái)，無(wú)人駕駛汽車(chē)技術(shù)將被越來(lái)越多地用于交通。隨著技術(shù)的不...